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HDI（高密度互連）用銅箔

具有較低的表面粗糙度和優異蝕刻特性
具有良好的剝離強度及耐熱性
適用于內層細線路及增層基板用銅箔

應用領域：

手機、數碼攝像機、尖端醫療設備、超級計算機、Al(人工智能)
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